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由国家金卡工程协调领导小组办公室、中国人民银行科技司、中国银联、中国信息产业商会、中国国际智能卡商会、亚科希资讯等单位联袂打造的“第四届中国银行卡与受理市场高峰论坛”，于2007年6月27-28日在深圳会展中心隆重举行，金邦达将作为演讲单位之一参加此次论坛。
此次论坛的以银行卡营销创新、信用卡支付安全、外资进入的合作与竞争、及改善银行卡受理环境为主要研究课题。据悉，演讲单位包括中国人民银行支付结算司、中国银联、万事达、深圳证通、中国农业银行、中国建设银行、招商银行以及中国金融认证中心等，受邀嘉宾主要为银行系统人员。
金邦达公司此次参加的主要议题是EMV迁移过程中的难点问题，以其在香港市场EMV迁移过程中的实际操作为经验，着重介绍EMV卡片的后台系统建设，受理环境以及卡片个人化系统等问题，负责主讲的是开发部技术总监孙群先生，具体时间为6月28日上午10点—11点期间。
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